在当下严峻的芯片半导体领域技术封锁形式下，在国内不断寻找突破高分子材料科技，软件开发，芯片设计制造，半导体材料制造等等相关技术和设备时，在国外设备物联网的控制下，使用专利和技术壁垒不断给国内相关生产制造企业添堵，这也给了国内相关设备制造企业带来了一定的订单。
  半导体制造领域从美国诞生发展，从初期晶体管电子电路的老牌工业国家英德日俄等的大幅运用发展，再从集成电路板到模块化芯片化，网络化智能化，在这个食物链的顶端的依然是美国，从软件到硬件或多或少控制其它次发达半导体制造国家德日韩台为主的国家。
  除了熟知的芯片领域高端设备荷兰ASML阿斯麦尔，美日等发达国家产的中高端设备，中国也进入这个行业的中低端生产与研发。
  其它半导体生产中的设备如紫外激光设备对硅片、蓝宝石、CVD化学气相沉积钻石、砷化镓、磷化铟、氮化稼、氮化铝等进行划片、切割、机构构造、过孔转孔等微加工。
  要达到理想的工作效果，优化激光光强称为高端领域的方向，国外已经突破2.5微米切口向更窄的方向发展。
  准分子激光器加工系统波长短157~351等、功率高、能量大、光斑面积大、光斑分布均匀，适合大面积图案加工、3D微加工、MEMS微加工、TFT平板机退火、LED激光剥离等。
  DSPP激光器和现在普遍应用的光纤激光器在薄膜太阳能电池划片中的第二代薄膜太阳能电池制造中采用，薄膜太阳能电池包括非晶硅、碲化镉和铜铟鎵硒化合物半导体材质，来获得相对于第一代的硅材料太阳能板更低的成本优势。