1、产品介绍:
采用进口半导体激光器,设备寿命大大加强;激光光斑可调;独有CCD自动定位系统,提高产品焊接质量;专业锡焊设计软件,合理的产品焊接工艺;触控屏方便参数设置编辑;采用电流负反馈技术,稳定出光能量。
2、产品特点:
无接触焊接,可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏;焊点尺寸大小可调、焊接位置精确控制;焊点一致性好,可避免手工焊接造成的外观一致性差的问题;焊点加锡量可控,根据焊点尺寸调节锡量多少;焊接自动化,减少锡焊过程中挥发物质对操作人员的影响
3、应用范围:
高密度互联芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头、手机扬声器、节能灯灯头中心电极、冷阴极灯电极与引线、电机转子引脚与控制电路铜极、元器件与电路板、电路板贴片电容触点、摄像头引脚与电路板的激光焊锡。
技术参数:
名称 机型 |
FYG-TFL-30TS |
外形尺寸(长×宽×高) |
300mm×700mm×550mm |
激光器 |
半导体 |
波长 |
808nm |
激光连续功率 |
0W-30W |
激光脉冲宽度 |
0.1s-50s |
光纤芯径 |
0.4mm |
光纤输出数量 |
1路 |
操作屏幕 |
触摸显示屏 |
闭环反馈控制系统 |
激光电流反馈 |
瞄准定位方式 |
CCD选配 |
冷却方式 |
内置风冷 |
供电输入 |
220V±5%,50Hz,6A |
主机耗电功率 |
1.5KW |
加工效果 |
焊锡 |
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